Los Circuitos Integrados digitales disponibles se fabrican a partir de pastillas de silicio. el procesamiento del silicio para obtener CI o chips es relativamente complicado .<\/p>\n
El silicio utilizado para la fabricaci\u00f3n de chips es de una pureza de orden del 99.9999999% . una vez sintetizado, el silicio se funde en una atm\u00f3sfera inerte y se cristaliza en forma de barras cil\u00edndricas de hasta 10cm de di\u00e1metro y 1 m de largo .<\/p>\n
Cada barra se corta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las superficies de estas ultimas se pulen hasta quedar brillantes. dependiendo de su tama\u00f1o, se obtienen varios cientos de circuitos id\u00e9nticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso llamado planar, el mismo utilizado para producir transistores en masa..<\/p>\n
Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. una pastilla de silicio por si misma es aislante y no conduce corriente. los transistores se crean agregando impurezas como f\u00f3sforo o ars\u00e9nico a determinadas regiones de la pastilla. las conexiones se realizan a trav\u00e9s de l\u00edneas met\u00e1licas.<\/p>\n
Cada rasgo de forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas un qu\u00edmico protector sensible a la luz llamado photoresist, el cual forma una pel\u00edcula muy delgada sobre la superficie de la pastilla. la pastilla es entonces bombardeada con luz, mediante un proyector deslizante muy preciso llamado alineador \u00f3ptico.<\/p>\n
El alineador posee un dispositivo muy peque\u00f1o llamado mascara, que evita que la luz incida sobre puntos espec\u00edficos de la pastilla, cuando la luz alcanza un \u00e1rea determinada de la pastilla elimina el photoresist presente en esa zona. a este proceso se le denomina fotolitograf\u00eda.<\/p>\n
Mediante un proceso de revelado, el qu\u00edmico se deposita en las regiones descubiertas por la luz e ignora las encubiertas por la mascara. estas ultimas zonas aun permanecen recubiertas de \" photoresist\".<\/p>\n
La precisi\u00f3n del alineador \u00f3ptico determina que tan fino puede hacerse un rasto. A comienzos de los 70\u00b4s, era dif\u00edcil hacer transistores de menos de 10 micras de tama\u00f1o. Ahora, los transistores alcanzan tama\u00f1os inferiores a una velocidad de respuesta de los dispositivos.<\/p>\n
A continuaci\u00f3n, la pastilla se calienta a altas temperaturas; esto origina que el silicio no procesado de la superficie se convierta en oxido de silicio (SiO2). El SiO2 se esparce sobre la superficie de la pastilla y forma sobre la misma una delgada pel\u00edcula aislante de unas pocas micras de espesor.<\/p>\n
De este modo se obtiene el primer nivel de metalizaci\u00f3n de chips. Para obtener una nueva capa de metalizaci\u00f3n, el SiO2 se trata nuevamente con \"photoresist\" y se expone al alineador \u00f3ptico, repiti\u00e9ndose el mismo procedimiento seguido con el silicio del primer nivel.<\/p>\n
Las diferentes capas van creciendo una sobre otra formando una estructura parecida a un sandwich, con el SiO2 como el pan y el metal o el silicio dopado como la salchicha, la mayor\u00eda de Circuitos Integrados no se hacen con mas de tres capas de metalizaci\u00f3n.<\/p>\n
De que est\u00e1n hechos los Circuitos Integrados?\u00a0<\/strong><\/p>\n Los Circuitos Integrados est\u00e1n hechos por silicio que sirve como base donde se fabrican transistores, diodos y resistencias. Los circuitos Integrados contienen cientos de estos componentes distribuidos de manera ordenada; esto se logra por medio de la t\u00e9cnica llamada fotolitograf\u00eda la cual permite ordenar miles de componentes en una peque\u00f1a placa de silicio.<\/p>\n .<\/p>\n <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Los Circuitos Integrados digitales disponibles se fabrican a partir de pastillas de silicio. el procesamiento del silicio para obtener CI o chips es relativamente complicado . El silicio utilizado para la fabricaci\u00f3n de chips es de una pureza de orden del 99.9999999% . una vez sintetizado, el silicio se funde en una atm\u00f3sfera inerte y […]<\/p>\n","protected":false},"author":8127,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":5,"comment_status":"open","ping_status":"open","template":"","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-46","page","type-page","status-publish","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/46","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8127"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=46"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/46\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":47,"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/46\/revisions\/47"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/blog.espol.edu.ec\/chrisidr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=46"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}