Grafeno el material del futuro

Adios silicio HOLA GRAFENO

El grafeno tiene propiedades ideales para ser utilizado como componente en circuitos integrados. El grafeno tiene una alta movilidad de portadores, así como un bajo nivel de ruido, lo que permite que sea utilizado como canal en transistores de efecto de campo (FET). La dificultad de utilizar grafeno estriba en la producción del mismo material, en el substrato adecuado. Los investigadores están buscando métodos como la transferencia de hojas de grafeno desde el grafito (exfoliación) o el crecimiento epitaxial (como la grafitización térmica de la superficie del carburo de silicio - SiC).

Las publicaciones especializadas bullen con artículos que presentan a esta estructura de carbono como la Panacea universal en la tecnología y el reemplazo de dispositivos de Silicio por Grafeno; pero no toda la comunidad científica comparte este optimismo por el Grafeno. El célebre físico holandés Walt De Heer afirma que "el grafeno nunca reemplazará al silicio". "Nadie que conozca el mundillo puede decir esto seriamente. Simplemente, hará algunas cosas que el silicio no puede hacer. Es como con los barcos y los aviones. Los aviones nunca reemplazaron a los barcos".

Los procesadores, que podrían alcanzar una velocidad de cientos de gigaherzios (en silicio, el máximo –no comercial– es de 100 GHz, aunque el PC de tu casa es de 3, como mucho) tardarán un poco más. ¿Por qué? Porque el grafeno es demasiado buen conductor y deja pasar todos los electrones, sin más. El silicio, en cambio, es un semiconductor; es decir, admite que se le “diga” cuándo transmitir corriente y encender los millones de transistores que forman el procesador, y cuándo no. Francisco Guinea, profesor de investigación del Instituto de Ciencia de los Materiales de Madrid (CSIC), ha publicado en Science, junto a tres universidades estadounidenses, cómo variar la conductividad del grafeno deformándolo: “Si aprendemos a guiar los electrones a un lugar concreto, podremos fabricar circuitos. Es la gran diferencia con el silicio: a este le hacen falta contactos metálicos entre las partes del circuito. Pero con el grafeno se puede hacer todo de una sola pieza. Es un avance considerable”. De paso, se aprenderá a doblar las pantallas sin que sufra el funcionamiento.

Así que toda la investigación se centra ahora en aprender a dirigir electrones, y de un modo que pueda reproducir la industria. Porque prototipos de transistores de 100 GHz (IBM, en febrero de 2010) y hasta 300 (la Universidad de California en Los Ángeles, hace pocas semanas) ya hay. Pero no se comercializan, son joyas de laboratorio. El español Tomás Palacios,profesor de Ingeniería Eléctrica y Computación del todopoderoso Massachusetts Institute of Technology (MIT) habla de “controlar la conductividad del grafeno usando dos capas de este material, una encima de otra, y en una orientación determinada”. Así se logra abrir y cerrar el paso de corriente a placer, “y se pueden fabricar excelentes transistores (o interruptores) con él; eso permite su uso en numerosas aplicaciones, incluyendo microprocesadores y células solares”, explica. Y un último método es el llamado “dopaje químico”: añades una sustancia (hidrógeno, oxígeno...) que convierta la plancha de grafeno en aislante (que no conduzca), y quitas esas sustancias solo de las “rutas” por las que quieras que circule la corriente.

Aparte de enrollado, sensible
Pero Palacios y su equipo están trabajando en otras aplicaciones innovadoras: “Ya que el grafeno está formado por una única capa de espesor, los transistores son muy sensibles a cualquier molécula que se deposite en su superficie. Por eso, es un material idóneo para fabricar sensores químicos y biológicos, de ADN, por ejemplo”. Y continúa: “Mi grupo de investigación acaba de fabricar un sensor para detectar hidrógeno, y estamos trabajando en otros detectores de explosivos y células biológicas”. ¿Más? “También estamos diseñando detectores de infrarrojos que permitan la fabricación de cámaras de visión nocturna con una resolución mucho mejor que la de las actuales”, nos cuenta este jefe de investigadores de solo 30 años.

Otra fuente de alegrías va a estar en su capacidad de multiplicar la señal que sea: para entendernos, que cualquier conexión, inalámbrica o no, llegue con toda su potencia a los dispositivos que reciban datos de ella, porque tendrán una especie de “repetidor”. Algunos de estos inventos combinarán la “sensibilidad” del grafeno con la “habilidad” del silicio. Porque todos coinciden en que el material que dio nombre a Silicon Valley lleva 40 años de ventaja en cuanto a industrialización e investigación; así que puede ser un buen complemento del grafeno, más que un competidor.


EL GRAFENO

El Grafeno (el futuro de nuestra tecnologia)

Un poco de imaginacion

La revolución que llegó a la TV

Intel en el corazón de la revolución que llegó a la TV. La próxima generacion de televisores vienen integrados con procesadores Intel.

Intel Core I7

Cumpliendo con su estrategia de tics y tocs, Intel hace un tiempo atrás puso a disposición de los consumidores su nueva linea de procesadores basados en la arquitectura Nehalem, cuyo nombre comercial es Core i7. Hoy revisamos todos los modelos disponibles en la actualidad: Core i7 920, Core i7 940 y Core i7 965 Extreme Edition que son los primeros procesadores Intel (aunque no los primeros de la industria, AMD se les adelantó con su núcleo Barcelona) de cuatro núcleos monolíticos, o sea concebidos, nacidos y criados como verdaderos cuatrillizos siameses y no como dos parejas de mellizos siameses tomados de la mano.

Novedades

Intel incorporó en Nehalem varias tecnologías nuevas que diferencian a los Core i7 de los Core 2 Quad. Revisemos los cambios más importantes:

QPI: Quick Path Interconnect

Esta nueva tecnología reemplaza al bus frontal (FSB) que viene acompañando a los procesadores Intel desde antes incluso que los primeros Pentium. Opera de una manera similar al túnel HyperTransport que utilizan los procesadores AMD, ya que es una conexión punto a punto. Haciendo gala de una alta velocidad y baja latencia, ofrece un ancho de banda máximo de 25.6GB/s, más del doble que ofrece el actual Front Side Bus.

IMC: Controlador de Memoria Integrado de Triple Canal DDR3


A diferencia de las generaciones anteriores de procesadores Intel y adoptando una de las características más aplaudidas de los procesadores AMD, en Nehalem se sacó el controlador de memoria del chipset y se le introdujo dentro del CPU, reduciendo con ello la latencia y aumentando el ancho de banda del que dispone la memoria. Este nuevo controlador permite manejar hasta 3 canales de memoria DDR3 (lo usual antes de esto era usar controladores de memoria de doble canal) con un ancho de banda máximo de 192bits (a diferencia de los 128bit que nos dan los dos canales tradicionales). Es importante mencionar que el triple canal de memorias no estará disponible en modelos futuros de Nehalem un poco más básicos. Los núcleos Bloomfield (cuyos tres modelos revisamos hoy) lo soportan, pero ni Lynnfield ni Havendale (que son de cuatro y dos núcleos respectivamente) soportarán esta característica, funcionando solamente con doble canal DDR3.
HT: Hyper-Threading

Hyperthreading no es una novedad 100% novedosa. Incorporada en algunos procesadores de arquitectura Netburst (Pentium 4) y luego dada de baja, Hyperthreading consiste en que cada núcleo físico tiene la capacidad de trabajar con 2 hebras de software aprovechando los tiempos muertos inevitables que hay al trabajar con una sola. Esto obviamente no es lo mismo que tener dos núcleos físicos, pero en determinados contextos logra escalar el rendimiento decentemente. Como en este caso estamos ante procesadores de 4 núcleos tenemos un total de 8 hebras; en software altamente paralelizado se aprovecha de muy buena manera ya que se ocupan casi totalmente los ciclos de cómputo disponibles.

Caché L3: Memoria Caché L3 Compartida
También siguiendo el ejemplo de AMD con sus núcleos Barcelona y posteriores, Intel integró memoria cache de tercer nivel compartida para todos los núcleos. El cache L1 se mantiene igual que la arquitectura anterior (64KB por núcleo), el L2 (uno de los fuertes de los Core 2 Duo / Quad) bajó desde 6MB compartidos a 256KB dedicados por cada núcleo y con una menor latencia (11 ciclos). Este cambio se compensó con la adición del ya mencionado cache L3 de 8MB.

Turbo: Intel Turbo Boost

Como no todo el tiempo necesitamos todo el potencial del CPU, muchas veces ni siquiera aprovechamos todos los núcleos que tiene nuestro procesador: con el fin de darnos más velocidad en esos momentos Intel incluye la tecnología Turbo Boost. Esto consiste en darle prioridad al núcleo utilizado apagando los otros para no consumir mas energía de forma innecesaria. Para “compensar” el reposo de los otros núcleos esta tecnología aumenta la frecuencia (via aumento del multiplicador) del nucleo utilizado en forma dinámica de acuerdo al nivel de carga solicitado, lo que significa que en aplicaciones que no trabajen con todos los núcleos podremos acceder a una mayor velocidad de proceso de manera estable y sin arriesgarnos a que la temperatura ni el consumo eléctrico se disparen.

Intel Core i5

Intel® Turbo Boost Technology

Aumenta de forma automática la velocidad del procesador cuando la PC necesita más desempeño. Dicho de otro modo, ofrece desempeño inteligente y más velocidad. Disponible en determinados modelos de los sistemas equipados con el procesador Intel Core i5.

Tecnología Intel Hyper-Threading

Ofrece el procesamiento de 4 núcleos para multitarea que permite a cada núcleo del procesador trabajar en dos tareas al mismo tiempo y proporciona el desempeño que necesitas para la multitarea inteligente. Ni tú ni tu PC perderán velocidad, aunque tengas abiertas un montón de aplicaciones a la vez.
Gráficos HD Intel

La tecnología Gráficos HD Intel ofrece una espectacular sofisticación visual para que disfrutes de imágenes más nítidas con colores más vívidos, así como sonido y video realistas. Mira películas o videos de Internet en alta definición, disfruta de los juegos populares y aprovecha su total compatibilidad con Microsoft Windows* 7. Todo está integrado; no es necesario instalar ninguna tarjeta de video adicional.

Intel Core i3

Se acabó la espera. Ahora todos pueden disfrutar del desempeño inteligente. El procesador Intel Core  i3—el primer nivel de la familia de procesadores Intel—es el punto de partida ideal para disfrutar de una fabulosa experiencia en una PC rápida y flexible.

El estilo inteligente comienza aquí

Cuenta con el desempeño inteligente que necesitas sin sacrificar tu estilo preferido, gracias a una laptop ultradelgada equipada con el procesador Intel Core i3, que brinda una duración superior de la batería y un elegante diseño.

Tecnología Intel Hyper-Threading

Permite a cada núcleo del procesador trabajar en dos tareas al mismo tiempo y proporciona el desempeño que necesitas para la multitarea inteligente. No dejes que muchas aplicaciones abiertas te hagan perder velocidad a ti o tu PC. Consigue ya mismo el desempeño inteligente.

Gráficos HD Intel

La tecnología Gráficos HD Intel® ofrece una espectacular sofisticación visual para que disfrutes de imágenes más nítidas con colores más vívidos, así como sonido y video realistas. Mira películas o videos de Internet en alta definición, disfruta de los juegos populares y aprovecha su total compatibilidad con Microsoft Windows  7. Todo está integrado; no es necesario instalar ninguna tarjeta de video adicional.

Gigabyte Technology presenta su nueva placa madre GA-X58A-UD9

Lo nuevo de Gigabyte Technology

La gente de Gigabyte Technology anunció finalmente la nueva placa madre que lleva el complicado nombre de GA-X58A-UD9 (todas tienen difíciles nombres, esta no será la excepción) que fue desarrollada especialmente para procesadores Core i7 ya que posee el chipset Intel X58. Una de las cosas más interesantes que posee es que, a través de los puertos PCI-Express que tiene se podrán conectar hasta 4 placas de video (a una velocidad de 16x) lo cual es verdaderamente sorprendente. Viene con una tecnología integrada que le hará la vida más simple a aquellos geeks que quieran hacerle overclocking, tiene una construcción llamada Ultra Durable que, como su nombre lo indica, está hecho para que soporte unos cuantos movimientos sin que le suceda nada. Además posee la posibilidad de modificar la potencia para poder doblar la vida útil y también DualBIOS. La GA-X58A-UD9 tiene 6 slots para memorias DDR3, dos pata discos SATA de 6.0Gbps y ocho SATA 3.0Gbps, puerto dual para Ethernet, audio 7.1, 2 puertos eSTA y dos USB 3.0 y FireWire.

Tecnologia

Bienvenidos a mi blog

Que tal todos esta es mi primer entrada del blog.

Pos asi una reseña rapida sobre mi proposito en la espol. Estoy aqui no solo para ser ingenireo si no para ser el mejor.

 
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