Mark Andrade

Se acerca la llegada de los procesadores Sandy Bridge-E y todos los fabricantes ya están poniendo sus modelos de placas base con el chipset Intel X79 sobre le mesa, GigaByte ha dado a conocer los detalles de sus nuevas placas base GA-X79-UD3y GA-X79-UD5.

El modelo GA-X79-UD3 emplea un diseño de alimentación VRM de 8+1 fases y de 4 fases para las memorias,dispone de un total de cuatro ranuras para memoria RAM DDR3 situadas dos a cada lado del socket LGA2011, cuatro puertos PCI-Express 3.0 a X16 que mantendrán su velocidad si usamos una configuración de dos gráficas pero en cambio bajará a X8 su usamos cuatro tarjetas gráficas.

También cuenta con dos puertos PCI-Express X1, un puerto PCI para los que todavía lo usen y es algo que se agradece pues son muchos los usuarios que necesitan esta conexión, un total de seis puertos SATA siendo dos de ellos 6.0Gbps y cuatro 3.0Gbps además de dos puerto eSATA. En el panel posterior dispone de lo habitual en este tipo de placas base, puertos USB3.0, audio 8+2 HD, puertos USB 2.0 y Gigabit Ethernet.

En cuanto a la GA-X79-UD5 se presenta con ocho ranuras para memoria RAM DDR3 gracias a emplear un PCB distinto al modelo anterior. La alimentación VRM para la CPU se aumenta a 14 fases y se han usado condensadoresPOSCAP, por lo que este modelo tendrá más capacidades para el Overclock, se mantienen las 4 fases para las memorias RAM. Cuenta con tres puertos PCI-Express 3.0 X16 que mantienen la misma velocidad al usar configuraciones de dos gráficas, si pasamos a usar tres gráficas la velocidad baja a X8.

En el apartado de conexiones es muy similar al modelo UD3, cuenta con dos puertos SATA 6.0Gbps y cuatro SATA 3.0Gbps gracias al PCH del chipset X79. Mediante una controladora Marvell la conectividad interna aumenta con cuatro puertos SATA 6.0Gbps y dos eSATA. La diferencia en el panel trasero de conexiones es la incorporación de un puerto FireWire, el resto se mantiene como en la UD3.

Intel ha decidido darle un importante giro a su estructura de marcas de procesadores. Hasta ahora tenemos que toda su línea está basada en Cores: Core Duo, Core 2 Duo, Core 2 Quad y el reciente Core i7. Aunque confuso, la realidad es que ya nos habíamos adaptado a tantas marcas y al desempeño que cada uno de ellas representa.

Sin embargo Intel ha decidido que esa estructura no es lo mejor y junto con su modelo Core i7, se introducen las marcas Intel Core i3, para procesadores de gama básica o de entrada; Core i5 para requerimientos intermedios; y el ya mencionado Core i7 para usuarios de alto desempeño. Estas marcas empezarán a aparecer en los desarrollos actuales de Intel como los nombre clave Lynnfield y Clarkfield.

Con todo, los procesadores Celeron se seguirán comercializando para computadoras ultra básicas, los Atom para netbooks y los Pentium para PCs básicas, pero dejaremos de ver nombres como Centrino.

Aunque es un movimiento arriesgado, a mediano y largo plazo significará una unificación de los productos de Intel con una sola base: Core i. ¿A ustedes que les parece este cambio?

Intel Core, i5  en 32 nanómetros para sobremesa

Intel Core i3, i5 e i7 en 32 nanómetros para portátiles

Samsung si podría ser la que fabrique los chips A6 para Apple

Esta historia tiene miga, llevan todo el año peleando en los tribunales por culpa de sus dispositivos móviles, y al mismo tiempo cabe la posibilidad de que Samsung termine fabricando para Apple el próximo procesador móvil, conocido como A6.

Es la información que nos llega desde Corea, concretamente del periódico Korea Times, que comparte con nosotros que un ejecutivo de Samsung ha declarado que su compañía sigue en negociaciones con Apple para la creación y fabricación del chip A6, que dará vida al nuevo iPad y al próximo iPhone.

Las últimas informaciones apuntaban a que Apple estaba negociando con los taiwaneses de TSMC, y en vistas de que las relaciones con Samsung no pasan por el mejor momento, casi nos lo habíamos creído, o dado por hecho. Se habla incluso de que estarían negociando sobre el siguiente paso, el chip A7.

Siempre tenemos que partir de la base de que Apple es un cliente de Samsung, pero de la Samsung que fabrica componentes, que aunque pertenezca al mismo conglomerado de empresas dentro del gigante de la electrónica, funcionan con cierta independencia e intereses.

La actual generación de procesadores para ordenadores de la gigante Intel lleva por nombre Sandy Bridge, y como es bastante conocido por los fanáticos de la tecnología, hace tiempo ya fue anunciada Ivy Bridge, su próxima generación, los cuales se espera sean presentados en el primer trimestre del año 2012, pero la tecnología no se detiene, algo que está bastante presentado, por lo que Intel ha hablado hoy un poco del sucesor de Ivy Bridge.

Esta siguiente evolución, pautada para el año 2013 lleva por nombre Intel Haswell, y con ella Intel no solo plantea la común evolución y mejoras en rendimiento y optimización de recursos, no, esta reconocida empresa nos ha hablado del uso de múltiples GPU integradas en la CPU, hablando de hasta tres GPU en cada chip.

Si bien este concepto ha sido introducido en el mercado en su actual generación Sandy Bridge, el hecho de contar con múltiples GPU podría permitir la «paralelización de procesos gráficos» lo que significa utilizar uno de estos GPU para el apartado gráfico de un vídeojuego y otro para la física, algo fascinante de imaginar. Por los momentos solo queda esperar el anuncio de Ivy Bridge, y mucho tiempo después conoceremos sobre esta siguiente generación.